Samsung, $ 1.9B SoC 조립 라인 계획

연합 뉴스 통신사에 따르면 삼성 전자는 한국에 새로운 SoC (System-on-Chip) 제조 라인을 구축하기 위해 2 조 2500 억 원을 투자 할 예정이다.

목요일에 발표 된 보고서에 따르면, 세계 최대 메모리 제조업체는 “최첨단”20 나노 미터 및 14 나노 모바일 프로세서를 만들기 위해 300 밀리미터 웨이퍼를 사용하는 새로운 칩 라인을 설치하게 될 것이라고 밝혔다.

이 최신 프로젝트는 회사 총 순자산의 2.53 %에 해당하는 총 투자를 의미하며 2014 년 3 월까지 완료 될 것으로 예상됩니다.

이러한 칩은 메모리 관리, 그래픽 처리 및 멀티미디어 코딩을 포함하여 모바일 운영 체제에서의 애플리케이션 실행을 지원하는 데 사용되며 스마트 폰 및 태블릿과 같은 오늘날의 모바일 장치에서 흔히 발견된다고 언급했다.

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